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MWC搶先關注,法人看這6檔

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MWC將於2018年2月26在巴塞隆納開幕,本次有8大主題展區The 4th Industrial Revolution、Future Services Provider、The Network、The Digital Consumer、Tech in Society、Content & Media、Applied AI、Innovation。

此外往年各家非蘋品牌廠都將在開幕期間發表新機,包含Samsung、小米、LG、Sony、Nokia、ASUS將推出多款新機,觀察目前釋出規格不難發現,延續2H17全屏幕概念,新機螢幕尺寸由5.5”~6”上移至5.7”~7”區間,且採用更多臉部辨識、虹膜辨識等生物辨識應用,另外快充、雙鏡頭、曲面、防水導入機種也持續增加,RAM的主流規格則維持在3GB/4GB。

此外Samsung、Huawei、小米為這次市場較為關注機種,Samsung今年重返MWC預計將推出S9,且新機發表會函上點出「The Camera」為這次賣點,據傳聞S9將能同時啟用臉部辨識及虹膜辨識,並依照周圍光線不同選擇適合方式辨識身分解鎖;小米則計畫推出小米Mix 2x及小米7,並推出第二代自製處理器澎湃S2,其中小米Mix 2S將維持90%以上屏占比,且可能導入臉部辨識及AI技術;華為雖2017年MWC取代三星戰據主場位置,但今年的旗艦機P20預計延至3月於巴黎發表,且可能搭載後製三鏡頭規格。

《台新投資 雪亮觀點》表示,從2018年MWC新機規格來看,全屏幕為高階手機主流趨勢,國內如易華電(6552)以切入多家供應鏈,而鏡頭部分除後置雙鏡頭成高階標配外,前鏡頭設計2H17開始出現變化,iPhone X的FaceID吸引全市場目光,2018年有望看到更多手機廠導入臉部辨識功能,此外手機大廠持續進行AR/VR技術研發,未來三年前三後三鏡頭趨勢更加明確,拓展三五族磊晶及鏡頭廠應用,大立光(3088)、穩懋(3105)、精材(3374)將有望受惠。

此外2017年底開始,更多手機品牌往自製晶片並導入AI技術,展現更多語音助理等軟實力應用,高速運算需求增加,加上全屏幕趨勢及更大面板尺寸採用下,今年智慧機勢必採用更高容量的電池,而相關上游PCB板廠也將受惠電池板面積增加,軟硬結合板供需持續緊俏,以華通(2313)、燿華(2367)為最大受惠股。