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群翊(6664)舉辦上櫃前業績發表會

圖說:群翊董事長陳安順(左二)、總經理李榮坤(右二)、副總經理兼發言人余添和(左一)、副總經理賴文章(右一)於股票上櫃前業績發表會場合影。(圖,傅秉祥攝)

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PCB族群上櫃再添黑馬!台灣電路板設備典範-群翊(6664)於今(15)日假台北君悅酒店舉辦股票上櫃前業績發表會,訂於9月中旬正式掛牌上櫃。 

創立於1990年的群翊工業專業PCB研發塗佈、曝光、乾燥製程自動化設備,為國內少數可提供完整捲對捲黃光製程方案的供應商,順應工業4.0智慧製造需求研製出多項對應產品,加上以「訂單式生產、降低庫存」為經營策略下,讓群翊毛利率能維持既定目標成長,今年7月份營收達1.36781億元,較去年同期0.64750億元成長111.24%,前7月總營收達9.62414億元,較去年同期8.63316億元增加11.48%。 

堪謂為國內PCB乾製程設備領先者的群翊近年深耕軟性電子製程,研發完整捲對捲產品線,涵蓋:捲對捲壓膜機、捲對捲對位曝光機、捲對捲塗佈乾燥線、捲對捲印刷烘烤線、捲對捲氮氣氣浮爐等,今年持續推出真空壓膜機、曝光機,且參加3月份於上海舉辦的中國國際電子電路展獲得高肯定。