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工研院VLSI研討會4月16日登場 半導體大廠分享創新技術

工研院VLSI研討會4月16日登場 半導體大廠分享創新技術

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的「2018國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月16日登場。大會邀請到Intel、意法半導體、台積電、輝達(NVIDIA)、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內、外一線廠商及學校,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用,針對人工智慧(AI)、自動駕駛、5G應用程式、矽光子等相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討。

工研院表示,今年是積體電路發明60周年,積體電路是奠定微電子技術的基礎,也為人類生活帶來了深遠的影響,2018年VLSI-TSA與VLSI-DAT研討會安排了6場專家演講,邀請到Intel高級研究員暨高性能計算及系統級晶片技術集團總監簡嘉宏博士綜合超過半世紀技術發明的相互影響,針對摩爾定律的可以預測與不可預測發表演說;台積電業務開發副總經理張曉強將針對如何用新的電路設計技術來解決結構難題進行分析;意法半導體資深經理Frederic Boeuf博士也將以矽光子未來發展為題進行探討。

此外,因應物聯網、穿戴式裝置與各項深度學習的人工智慧系統技術的應用發展,相關技術將如何帶動半導體以及其他產業的蓬勃發展,都將是本次大會探討主題。本屆會議特別邀請到加州大學柏克萊分校Jan M. Rabaey教授以及南韓科學技術院Hoi-Jun Yoo教授就人因智能技術發展與嵌入式深度學習和人工智慧系統單晶片的挑戰給予精闢的分析,工研院機械所數位長王傑智博士也將針對自駕車的技術發展發表演說。研討會也安排兩場半導體設計與通訊相關的聯合議程(Joint Session),包括聯發科、IBM、高通、輝達等多位國內外專家,針對前瞻技術的開發、應用、挑戰以及產業的發展發表專題演講。

2018 VLSI 國際超大型積體電路研討會將於4/16~4/19在新竹國賓飯店舉辦,內容涵蓋IC設計及相關製程技術,總計超過150場專題演講與優質論文發表,開幕當天也將舉辦高科技產業眾所矚目的年度盛事「2018 ERSO AWARD」頒獎典禮,表揚國內傑出的產業人士。