維修公司iFixit與晶片分析機構TechInsights拆解蘋果最新iPhone XS與XS Max發現，蘋果將晶片供應商換成英特爾和東芝，取代三星電子與高通。
研究報告顯示，蘋果本次並未使用三星的零件，也未採用高通的晶片。三星過去為iPhone供應記憶體晶片，但同時也是蘋果的勁敵。而蘋果與高通正大打專利侵權戰，高通7月便透露失去新一代iPhone數據晶片訂單。
據iFixit的拆解報告顯示，iPhone XS與XS Max採用英特爾的數據和通訊晶片，取代高通的產品。
iFixit研究顯示，iPhone XS和XS Max的DRAM和NAND記憶體晶片來自美光和東芝，而先前iPhone 7則使用三星的DRAM。