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《半導體》TDDI出貨旺、全年拚賺1股本,聯詠逆勢喊衝

聯詠(3034)TDDI(整合驅動暨觸控IC)晶片出貨暢旺,在今年第二季就已經躍升為全球最大業者,預估在下半年維持高成長態勢下,法人看好全年有機會挑戰賺進一個股本,聯詠今逆勢走揚,股價挑戰月線位置。

TDDI市場樂觀,研調機構就預估全年出貨將達3.26億套,成長達100.4%,只是受限於晶圓代工資源集中與產能限制,2018年TDDI晶片出貨成長仍未能反應真實需求,滲透率將不及3成,聯詠具有相對穩定晶圓代工產能的優勢,TDDI晶片出貨量已經在今年第2季一舉超過新思(Synaptics)、敦泰(3545),成為出貨量最大業者,單季出貨達4500萬顆,下半年出貨也持續維持高成長。

聯詠第三季合併營收157.56億元,季增加18.7%,優於公司先前預估的150~154億元,也寫下單季歷史新高,展望第四季,TDDI出貨持續暢旺,大陸Android陣營依舊大量採用TDDI技術,另外,先前和敦泰的專利訴訟目前看來對聯詠出貨影響不大,法人樂觀看好,聯詠全年將有機會挑戰賺進近一個股本的實力。