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《半導體》力成Q2營收持穩向上,H2動能看俏

記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說,展望第二季營運,總經理洪嘉鍮表示,雖然動能不如往年明顯,但市場需求已見回升跡象,且客戶對下半年展望亦轉趨正向。預期力成第二季營收可望較首季持穩向上,對下半年營運動能躍進樂觀看待。

力成董事長蔡篤恭表示,此次記憶體價格修正幅度為近10年最大,主要受到庫存調整及中美貿易戰衝擊消費信心雙重影響。不過,力成之所以認為第二季營運將持穩略升、並看好下半年有望反彈、顯著好轉,主要由於記憶體製造商此次因應策略與過往不同。

蔡篤恭指出,記憶體製造商過去面對庫存調整,為維持營收多持續增產布局,導致陷入量增價跌的惡性循環,此次則直接調整削減產出,雖直接衝擊力成等下游封測廠營運,但庫存調整因此顯著加快,產業景氣回溫速度也因此提高。

展望第二季市況,洪嘉鍮表示,終端產品需求略見回升,但整體狀況仍疲。DRAM價格近期趨穩,有助後續市況好轉,Flash需求亦見溫和回升跡象。邏輯IC在通訊、部分消費性產品、高速運算、人工智慧等產品需求已逐步回升。

洪嘉鍮坦言,記憶體市況仍處於庫存調整期,復甦速度較邏輯IC慢,對7成業務為記憶體封裝的力成影響較大。不過,3月已見不少急單,使首季狀況優於預期,目前預期5、6月將有不少急單,且客戶對未來預測轉趨正向,因此預期力成整體營運可望回升。

洪嘉鍮表示,由於有不少4月急單挹注至3月,預期4月營收將是單季谷底,5、6月將逐步成長,6月起動能將顯著轉強,看好第二季營收至少可持穩首季水準、有機會微幅成長,對下半年成長增溫樂觀看待。不過,他也坦言全年營收要維持去年水準可能有難度。

對於各業務第二季展望,洪嘉鍮預期DRAM業務可望持穩向上,其中標準型DRAM需求穩健,行動記憶體估微幅成長,但繪圖記憶體需求已回升,利基型及特殊型記憶體需求亦逐步回升。

至於近年擔綱成長主動能的Flash業務,洪嘉鍮表示,應用於智慧型手機的eMCP/eMMC可望顯著轉強,旗艦機搭載的NAND Flash成長可期,但首季需求成長不少的SSD預期第二季將小幅下跌,使第二季整體Flash表現僅持穩,但看好第三季後成長動能顯著轉強。

至於邏輯IC的復甦動能則優於記憶體,主要受惠傳統和先進邏輯封測持續精進,面板級扇出型封裝(FOPLP)開始有小幅貢獻,並持續開發先進封裝測試業務帶動。系統級封裝與模組(SiP/Module)續處庫存調整及需求淡季,訂單能見度仍低。

力成斥資30億元建造的扇出型封裝廠已開始小樣生產,正為6、7個客戶持續「練功」中,持續朝2020~2021年開始量產目標持續努力。資本支出方面,今年估降至100~105億元,其中封裝、測試、先進測試預計各投資2成,其餘則為廠房投資、產線改善等。