loader

《半導體》晶圓製程突破 德微未來2年毛利、獲利大躍進

德微(3675)入主亞昕後,持續提升亞昕技術能力,除全面導入智慧製造,亦於今年初完成以GPP製程為主的6吋晶圓開發,未來將持續強化自動化生產,並積極跨入新晶圓製程,降低晶圓及封裝成本,隨著產品及技術佈局發酵,德微董事長張恩傑表示,公司不僅營收可望逐年成長,毛利率亦將逐年攀升,2022年毛利率可望站上40%,帶動公司未來兩年獲利大躍進。

德微於2018年7月取得晶片廠-亞昕科技60.11%股權,將亞昕封裝業務納入德微體系,亞昕則轉型專注晶圓製造業務,而德微亦將原位於深坑的封裝產線移至亞昕桃園蘆竹廠區,將晶圓製造到封裝產線整合,並將產線全面導入智慧製造,以提升生產效率,在德微努力之下,亞昕在2019年轉虧為盈,產能也逐步提升,晶片產能從每個月3000片一路增加至目前2萬片規模,亞昕晶片廠稼動率亦從德微入股前約15%拉升到目前的80%,而德微亦在今年第1季將持股拉升至99.51%,握有完全主導優勢,希望能進一步拉升合併營運綜效。

除晶圓製造到封裝垂直整合,德微亦積極開發6吋GPP晶圓製程技術,亞昕工程團隊於今年初完成了以GPP製程為主的6吋晶圓開發,突破二極體GPP製程技術;據了解,由於整流二極體晶圓製程的擴散製程容易造成晶片翹起變形,且晶粒結構—Mesa平台隔離製程的結構限制,因此主流為3吋到4吋晶圓,而德微開發出6吋晶圓,可說是技術上一大突破,跨入新晶圓製程,可望大幅降低亞昕晶圓成本,進而拉升德微的毛利率及獲利,德微預估,公司計畫發展的新製程,可望在未來兩年降低公司晶圓及封裝成本25%,帶動2022年毛利率站上40%,未來兩年獲利可望因此大躍進。

德微6月合併營收為1億3322萬6000元,與5月相當,年成長1.8%,累計第2季合併營收為4億1441萬9000元,較第1季成長8.2%;累計1到6月合併營收為7億9738萬元,較去年同期成長7.7%。