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《業績-其他電子》閎康6月營收連3月攀高 H2業績樂觀

半導體檢測廠-閎康(3587)6月合併營收為2.54億元,年成長16.49%,再創單月新高,全球半導體檢測需求持續增加,閎康樂觀看待下半年業績,並全力衝刺高獲利業務,將毛利維持在一定水準之上。

閎康是國內首家以材料分析(MA)為主的專業實驗室,近年則以材料分析、故障分析(FA)及可靠度分析(RA)三項業務均衡發展邁進,由於先進製程不斷邁進,新製程對MA需求殷切,RA、FA則受惠於開案量及測試條件、品項增加,帶動閎康三項業務無畏新冠肺炎疫情維持成長態勢。

受惠來自於5G、AI、HPC等許多新技術蓄勢待發,全球半導體檢測需求持續增加,閎康6月合併營收2.54億元,連續3個月創下單月歷史新高,累計1到6月合併營收14.21億元,較去年同期成長20.23%。

隨著大客戶對先進製程投入速度加快,MA強勁之需求,閎康目前接單供不應求,且放眼未來需求持續,近日已添購新機台接單,由於晶圓代工客戶宣告3奈米製程預計2021年上半年試產、2022年下半年量產,並加速2奈米研發腳步,閎康以MA起家,檢測能力優於競爭同業,加上實驗室24小時不間斷的替客戶提供服務,對研發進度之推進具有關鍵性的貢獻,因而客戶對閎康之服務甚為依賴。

再者,RA、FA則受惠於客戶於開發階段,檢測費用投入增加。隨著製程不斷微縮,且封裝型式往更高度整合的方式走,一旦組成模組後晶片出問題,模組將形同報廢,因而在研發階段用更嚴苛之方式確保晶片品質,是成本最低的方法,隨著預防重於治療的概念逐漸獲得客戶認同,近年RA測試品項、條件及測試時間皆不斷提升,而RA做完若發生故障,需進一步分析故障原因,因而亦帶動FA之業務。

閎康表示,今年台灣實驗室接單量較去年明顯提升,閎康將隨著大客戶腳步,持續往先進製程之MA深耕,RA、FA之需求則受惠於5G、AI、HPC起飛,不僅晶片開案量較往年提升,亦因晶片整合度提高,客戶傾向先做嚴苛之測試而受惠,此趨勢正進行中,閎康過往幾年之投資正好趕上此波需求,樂觀看待下半年業績。