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長虹建設砸5.44億 加碼北投士林科技園區

營建股上市建商長虹建設(5534)今(15)日再度出手搶地,加碼台北市北投士林科技園區的土地,砸下5.44億元,簽下333坪土地,計畫興建科技廠辦大樓出售或出租。

長虹今天宣布,簽訂台北市北投區軟橋段土地買賣契約書,土地面積達333.23坪,每坪交易價格約163萬5,000元,總計買地總價款達5.44億元。計畫投資興建辦公大樓,以供出售或出租使用。