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穩懋:目前產能滿載 Q4進機台擴產14%

砷化鎵龍頭穩懋(3105)總經理陳國樺16日於國際半導體(SEMICON Taiwan)展前記者會上表示,化合物半導體具高功率、高頻、高效率及高線性度4大特性,隨5G發展,未來將深入食衣住行;穩懋目前產能近滿載,規劃第四季進機台,月產能擴5,000片、朝4.1萬片邁進,擴產幅度近14%,明年第二季起貢獻營收。

SEMICON Taiwan 2019國際半導體展16日舉行展前記者會,陳國樺受邀出席。他指出,化合物半導體具高功率、高頻、高效率及高線性度四大特性,這是與矽晶圓的不同處,並使矽晶片無法跨入該領域,化合物半導體則得以在無線通訊方面有遠勝於矽的表現。

穩懋創立至今20周年,從RF(射頻元件)的解決方案、逐步進入到Lightwave(光波)的應用,主要隨手機通訊、Wi-Fi發展,3G、4G到5G,市場預估,一年新手機約17億支、明年5G手機估約2億支、後年則有4.5億支,以砷化鎵角度來看,陳國樺說,至少可以增加5~6顆砷化鎵晶片,「對我們來說相當不錯」。隨未來化合物半導體前景看好,穩懋需繼續擴充產能以符合客戶所需。

除應用在WiFi、智慧手機、點對點雷達、光纖外,VCSEL(面射型雷射)未來20年應用在包括手機前鏡頭的結構光、後鏡頭的ToF(飛時測距)-除了速度快,不同於一般只能測平面,還能立體測距,其想像空間大,更可擴大運用於虛擬實境AR/VR等,更多應用將如雨後春筍,滲透至日常生活的食衣住行中。

包括手機即錢包,未來將以臉部辨識付款取代現金、信用卡等,甚至是保養品廠商都開始採用VCSEL,作為推薦顧客產品之用,化合物半導體在未來生活上將扮演要角。