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台灣半導體設備 為我國機械出口冠軍

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(基隆港出口貨櫃。圖/林昱均)

財政部29日發布統計通報指出,因我國晶圓代工與封測領域技術持續精進,國內半導體機械設備出口值連八年創新高,今年前三季出口值為25億美元、年增3.9%,首次超車工具機出口值(15.8億美元),躍升為主要機械出口品項。

官員分析,除了政府致力支持半導體製造及機械產業發展以外,工具機自今年初訂單下滑也是主因。

台灣工具機廠今年4、5月雖有大陸企業部分訂單,但是第二季後歐美各國封城,訂單全面停擺,等到6月歐美解封後,台廠訂單也搶輸日韓同業,加上新台幣匯率升值吃掉部分獲利,工具機業者「做三休四」,進入景氣低迷期間,最快要到明年上半年才能回升。

反觀半導體產業受惠於遠距商務會議需求增加、宅經濟興起,還有5G、IoT、AI等應用商機,因此半導體晶片需求在疫情中不減反增。

在工具機景氣下滑、半導體產業前景看好等趨勢下,導致半導體設備出口值超越以往的機械龍頭工具機。

以今年上半年為例,全球前三大半導體機械出口國家為日本、美國、荷蘭,出口值依序為107億美元、91億美元、67億美元,新加坡、南韓以53億美元、43億美元分居第四、第五名,而台灣以16億美元居第六名。

根據統計,各大半導體機械出口市場多集中在中國大陸、台灣、南韓,我國與南韓皆為少數既出口又進口半導體設備的國家。

官員指出,台灣、南韓出口半導體設備皆以中低階製程為主,出口對象主要為中國大陸,尤其近年來中國大陸為提升半導體自製率,不斷從各國進口半導體設備做研究、生產,因此台灣半導體設備仍符合大陸需求。但台灣、南韓所需的是高階半導體製程設備,目前多半從日本、美國等地進口。