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工研院「物聯網晶片化整合服務計畫」,CEATEC 2019 秀亮眼成果

工研院在經濟部工業局支持下提供一站式物聯網相關的服務,協助優化創新產品並加速商品化,將於10月15日首度前往日本參加 「最先端電子資訊高科技綜合展(CEATEC 2019)」提供計畫諮詢,並展出亮點成果,包括「VR體感手套」帶上手套即可在VR虛擬情境下作互動體驗,增加VR情境互動與擬真樂趣。

「智慧巧拼」結合感測地墊與認知訓練、肢體活動及多感官刺激,讓復健兼具樂趣與效率。 據研究機構Gartner預估,2020年全球物聯網(IoT)裝置將達204億個,等於五年成長四倍,全球相關業者與供應鏈無不摩拳擦掌準備迎接這個兆美元起跳的市場。

工研院物聯網晶片化整合服務計畫(IoT Integrated Service Center,簡稱IisC)以物聯網創新商品為主要服務對象,提供過程中所需要的技術開發、製造、場域驗證及商品化諮詢等資源,協助企業加速完成商品化。

工研院電光系統所副所長及IisC計畫主持人張世杰表示,對物聯網創新商品公司來說,好的點子如何從概念化為實際,「整合」和「鏈結」的功夫很重要。此次藉由日本指標性展覽展出計畫合作的亮眼案例,讓IisC「整合」資源幫助台灣創新商品的好點子能走出到國際,也希望藉此讓國外對發展物聯網有興趣的公司能夠走進來台灣,「鏈結」相關優勢、共創雙贏。

工研院IisC計畫已經協助多家廠商完成近40案的技術服務成果,像是此次參加CEATEC 2019展出的「VR體感手套」,提供VR虛擬實境下手部能與VR虛擬情境作互動的能力,在工研院機構設計的協助下,每根手指的細微動作都可以被精密的偵測到,實現更靈敏、擬真的VR虛擬互動樂趣。

「智慧巧拼」為一智慧型感測地墊,透過結合肢體活動、生活認知、記憶訓練、色彩及音效刺激等功用的小遊戲,協助失智或長者做為復健訓練,工研院提供實證場域驗證後的相關數據來協助其調整使用情境,同時助其調整巧拼底座製程方式,提高防水性能與機構強度以加速商品化。