富邦證認為，台灣在半導體產業及相關應用的軟硬體整合商機，將有相當大的發展潛力。台灣半導體產業從晶圓代工、IC設計、矽智財IP及記憶體等具備完整產業供應鏈，在AI運算系統中將扮演關鍵供應商的重要地位，也是投資AI族群的首選。以台灣晶圓龍頭台積電（2330）為例，目前已是Nvidia及Google高階AI晶片的代工廠，台積電CoWoS的2.5D/3D晶片封裝技術，強化晶片高速運算（HPC）能力，讓AI晶片的運算效能大幅提升。　富邦證指出，在可預見的未來，台灣晶圓代工產業仍將是高效AI晶片市場的主要受惠者，除此還有運算開發設計晶片、資料感測元件與記憶體需求，這部份台灣的IC設計、IP供應商、記憶體及控制晶片、影像感測廠等族群，後續都值得投資人留意。　另一方面，AI為落實到每一個領域，終究需要整合產品的關鍵零組件、系統組裝、軟體介面、服務設計的產業價值鏈，才能發揮實際應用，從上到下都會是龐大的商機所在。富邦證建議，投資人可針對智慧語音助理（喇叭）、自動駕駛的ADAS系統與元件、智慧製造與智慧工廠、影像辨識與安全監控等相關產業供應鏈，尋找合適標的，作為長線投資配置。　不過，AI題材持續延燒，投資人卻開始擔心泡沫化，富邦證表示，AI應用範圍與日俱增，「它的商業價值，現在才要開始」預期科技業的下一個黃金10年，就是AI人工智慧。