大陸廠商長期與國外IDM大廠合作及合資，靠著IDM委外封測的商機，加上中國官方扶植及展開機及購併，帶來2015年中國半導體封測產值比重快速竄升至14.7％，僅次於台灣的52.2％，並超越美國的12.1％成為全球第二，另外全球前十五大半導體封測廠，台灣市佔率仍最高，上榜的廠商包括日月光、矽品、力成、頎邦、南茂、京元電等，但中國的市佔率份額則擴張速度最快，包括長電科技、華天科技、南通微電等，況且2015年長電科技收購STATS ChipPAC後在全球半導體封測排名已躍居第四位，明顯威脅位居全球第三大矽品的地位，而日月光雖位居全球第一，但在2015年中國半導體封測廠持續不斷大舉進行海內外收購或入股下，仍讓日月光備感壓力，特別是日月光收購矽品一案後續又有中國紫光集團的介入，讓兩岸封測行業戰局更加詭譎多變。

　2015年12月中旬矽品宣布中國紫光集團以每股55元、金額568億元，取得矽品24.9％的持股，爾後12月底紫光集團更為力阻日月光公開收購矽品案，紫光集團董座趙偉國向中國工信部告狀，以封測雙雄合併後，在台灣市占率已逾五成、達反壟斷法門檻為由，希望工信部介入阻止日月光入股，顯然日月光、矽品、紫光集團三方角力已演變成陸台之爭，也讓這宗收購案更加複雜，而中國紫光集團亟欲出手，主要也是礙於我方政府阻擾其入股台灣矽品、力成、南茂等3家封測廠商，不利於紫光集團打造一個虛擬IDM廠商的佈局。

　正當日月光與矽品忙於進行攻防之際，中國半導體封測業者早已蠢蠢欲動，其中2015年12月長電公告對長電國際(香港)增資2億美元，用於投資高階系統級封裝，主要是用於STATS ChipPAC韓國廠建設系統級封裝的產能，這僅是一期投資，後續還將有更大規模投資，顯示在系統級封裝浪潮來臨之際，長電科技企圖快速搶佔行業制高點，頗有向日月光挑戰的架勢。而長電科技收購STATS ChipPAC之後，已讓其專利技術、客戶結構等層次皆有所提升，一旦未來日月光成功收購了矽品100％股權，矽品則正式併入日月光集團，屆時長電科技將成為Apple亟欲扶植的封測對象。

　事實上，近來長電科技把握住中國實施晶片國產化戰略的大契機，透過戰略聯盟、引入國家隊進行海外大購併、大力發展先進封裝等三個步驟，來快速提升公司的競爭力；其中戰略聯盟即是結盟中芯國際，也就是實現中國晶圓代工龍頭和封測龍頭的強強聯合，在研發和生產上獲得更多協同效應，鎖定中芯國際高階產品訂單，成為中國第一大封測廠，除此之外，2015年9月中芯長電合資Bumping 廠再度引入重量級合作夥伴，中芯國際、IC 大基金和高通旗下子公司宣佈向中芯長電投資2.8 億美元，幫助中芯長電加快中國第一條12吋晶圓凸塊生產線的建設進度，企圖打造中國最強IC產業聯盟。

　而引入國家隊進行海外大購併則是除收購STATS ChipPAC外，更引入國家隊和中芯國際成為戰略投資者；至於大力發展系統級封裝先進封裝方面，隨著移動智慧型終端輕薄短小趨勢將使系統級封裝極具成長潛力，公司將大舉投資系統級封裝，藉此奠定全球封測巨頭的基礎，顯然2016年長電科技已具備從中國封測大廠提升至問鼎全球封測前三大廠之姿。在此情況下，台灣半導體封測廠商應即刻重新整軍再出發，不但要鞏固高階封測的競爭優勢，更需思考如何在新應用領域所衍生的封測商機中搶得先機，藉此擴大領先中國半導體封測業者的差距。