近年來美國、歐盟、日本、韓國、中國、台灣等國家皆紛紛將物聯網提升至國家戰略的層級，顯然物聯網已是全球各國未來發展的重心之一，而各領域廠商為布局物聯網所需的平台及應用，甚至是生態系，購併手段已是最快捷徑，而產業鏈上下游垂直整合的態勢崛起，更為半導體業掀起漣漪，其中日本電信巨擘軟銀宣布以320億美元、溢價約43％，現金收購全球專業矽智財龍頭廠英商安謀全數股權即是一例，此次收購金額在全球半導體界更是僅次於2015年安華高以370億美元買下博通一案。

　而軟銀收購安謀的目的，不但說明軟銀看好安謀在物聯網及人工智慧晶片領域的潛力，更主要是要搶攻未來物聯網的龐大商機，軟銀掌握了安謀，等於能在第一時間掌控晶片廠下世代晶片設計規畫，進而瞭解終端產品開發需求；事實上，未來軟銀藉由收購安謀，且與鴻海集團、阿里巴巴等維持良好的合作關係，將可掌握物聯網產業鏈的整體分布情況，包括感知層、網路層、平台及應用層等，也就是說軟銀併購安謀後，能先掌握科技業最上游與最下游的動態，結合鴻海的製造能力、終端應用的能量，將有助於拉抬軟銀在物聯網領域中的競爭力。

　對於安謀來說，公司架構晶片在全球移動智慧終端領域屬於壟斷的地位，加上安謀晶片的優勢為低功耗，也就是說未來隨著物聯網智慧硬體的普及，安謀將可望繼續成為物聯網領域的領頭羊，更何況安謀近年來也積極研發人工智慧軟體技術中的神經網路運算架構，這個架構攸關未來智慧機器的運算架構，顯然安謀正在跳脫矽智財的層次，布局與智慧機器運算有關的軟體，而未來安謀與軟銀合作之後，將可藉由軟銀在機器人領域的技術發展來協助安謀。

　至於軟銀合併安謀之後對於國內半導體的影響層面方面，未來軟銀將藉助安謀在全球IP矽智財授權的重要地位來搶進物聯網市場，而因為軟銀未來仍將維持安謀的獨立運作，並繼續專注於相關晶片設計的專業領域，特別是運用於企業及智慧型產品的嵌入式設備上，所以預料對於台系半導體供應商，特別是晶圓代工的部分不會造成影響，未來軟銀合併安謀後，其仍會藉助國內晶圓代工雙雄的先進製程來打造其多核心處理器或其他相關的產品，因而此樁購併案對於晶圓代工業影響不大。

　不過對於台灣積體電路設計業者則會產生後續效應，主要是廠商若向安謀購買IP屬於非買斷制，未來則將端視軟銀合併安謀後如何重新調整合約，對於台系積體電路設計業者而言將存有變數，而中長期對於台灣積體電路設計業乃至於全球晶片產業來說，則必需觀察軟銀買下安謀之後是否改變其經營策略和模式，以及其未來與中國市場互動或合作的情形而定，畢竟安謀掌握當前晶片設計架構中的關鍵技術，其客戶群涵括高通、蘋果、華為、三星、聯發科、展訊、聯芯等公司，顯然安謀具有牽一髮而動全身的影響力。

　值得一提的是，由於智慧裝置核心技術的重要性將與日俱增，因此物聯網應用帶動垂直整合趨勢的興起，未來除系統廠商將強化在晶片的主導性與自主性且自行研發差異化晶片之外，屬於物聯網產業鏈中的平台及應用層之公司(如資訊軟體服務業者、電信服務業者)也將開始往上游布局，而這樣的趨勢對於半導體供應鏈影響力也將擴大，後續影響值得關注。