台積電董事長張忠謀於2018年6月5日股東會後退休，宣告1986年台積電成立迄今的張忠謀時代正式畫下句點，也開啟劉德音董事長、魏哲家總裁共治台積電的階段，而台灣最具競爭力的公司--台積電，未來是否能淬鍊不凡而再登高峰，將是市場矚目的焦點，畢竟短期內競爭對手動作頻頻，包括Samsung提及將3GAAE與3GAAP納入技術藍圖更新內容中、Global Foundries以2022年導入3奈米製程為目標、Intel擁有美國製造與美國優先的後盾、中芯國際在中國半導體國產化目標中扮演關鍵角色，更何況中美貿易摩擦有朝向常態化及長期化的趨勢發展，顯然全球晶圓代工行業的競爭局面將趨於激烈與複雜。

　而Samsung仍是台積電現階段頭號的競爭對手，特別是2017年5月Samsung將原屬於系統LSI事業部的晶圓代工事業組獨立成為新部門，以及提出多專案晶圓服務的計畫，企圖開發各界晶圓代工的客戶，且近期又在半導體暨裝置解決方案事業部（DS）底下成立名為「晶圓代工研究所」的研發單位，顯然在記憶體事業強力發展之餘，Samsung全面搶食晶圓代工市場的企圖心不言可喻。更重要的是，2018年5月Samsung晶圓代工論壇除向客戶展示2018年下半年將在公司LSI旗下產品導入7奈米EUV製程，關鍵IP正在研發，預定2019年上半完成之外，也揭露未來技術發展藍圖，包括2020年上半年進入5LPE製程（5nm low power early）、2021年導入4LPE （4nm low power early），其中4奈米將是Samsung採用鰭式場效電晶體（FinFET）的最後一代製程，爾後3奈米製程Samsung將採用全新的環繞式閘極結構（Gate All Around；GAA），用環繞式的電網取代鰭狀結構，來克服FinFET的微縮限制，預計2022年有機會導入3GAAE/3GAAP（3nm Gate-All-Around Early/Plus）製程，顯然Samsung的技術發展藍圖之進程規畫依舊以緊跟台積電為目標；不過在EUV快速於7奈米初期就切入恐導致良率不佳，況且缺乏Apple的訂單支援，客戶基礎仍顯薄弱之下，Samsung晶圓代工事業部未來營運仍有待考驗。

　至於Global Foundries部分，未來除將在美國與德國之間擇一來興建新12吋廠之外，近期公司更喊出將以2022年導入3奈米製程為目標來縮短與競爭對手的差距，然而除資金籌措問題之外，公司製程常採取跳躍式的作法，缺乏漸進式的布局基礎，導致先進製程良率表現不佳，甚至大客戶AMD也在7奈米導向台積電陣營，意謂鞏固既有客戶需有更優質的製造技術，此皆是Global Foundries所需面臨的難題。

　整體來說，由於台積電在晶圓代工產業的關鍵競爭要素，皆有相當高水準的表現，也就是說原先台積電在製程的廣度、製造良率與效率、製程設備的共用性、量產成本、客戶群基礎、供應商角色定位相確等層面的競爭力就遠優於其他競爭同業，特別是台積電能以258種不同製程，為465個客戶生產9,920種不同產品，再加上台積電在先進製程的藍圖規畫與執行，有著穩健的優異表現，目前規劃部分導入EUV的7奈米強化版會於2019年量產，全數採用EUV的5奈米則會在2020年量產。

　台積電更已選定台南科學園區晶圓廠作為3奈米的基地，2022年可進入量產階段，況且為維持在先進製程的領先優勢，台積電也積極加強在封裝技術的布局，同時未來將以高效能運算、汽車電子、物聯網、行動裝置等四大市場應用的成長動能引領台灣半導體產業向前邁進，因此預料台積電2019年起的全球市佔率仍將穩步突破六成大關，依舊穩居晶圓代工龍頭的地位。