由於行動智慧裝置規格的提升將持續驅動晶圓代工的高階製程需求，尤其是高階手機的半導體含量繼續遞增，再加上穿戴式裝置與物聯網、雲端等應用將陸續蓬勃發展，可望帶動半導體商機，特別是物聯網中所需的資料中心、伺服器、網路處理器、處理器、繪圖晶片、影像處理等，皆需半導體先進製程，因此2016年國內晶圓代工業產值年增率將呈現連續第五年正數態勢，顯示晶圓代工仍是今年半導體業的領頭羊。

　若以先進製程技術進展而論，繼2016年台積電奈米市占率將持續提高之後，在下一世代的10奈米，台積電將在2016年初開始試產，2016年下半年開始量產，而預料台積電與三星兩強將正面決戰於10奈米製程，主要是屆時兩家公司的量產時間接近，技術方向也類似，因而成本、良率、功耗、效能面將可進行比較；至於台積電7奈米預定2017年第二季完成產品設計定案，和10奈米製程只差五季的時間，較過去製程開發兩年的時程還要快，除此之外，台積電未來更將全力投入5奈米的研發，顯示為能在製程技術一決勝負，台積電積極強化先進製程的布局腳步。

　事實上，相對於晶圓代工仍將扮演2016年我國半導體業成長引擎的角色，其他包括IC電路設計、半導體封裝及測試業的景氣表現仍顯疲弱，至於記憶體部分更是尚無法擺脫衰退的陰霾。其中在IC設計方面，2016年我國IC設計業產值成長力道仍顯薄弱，主要是由於智慧型手機成長幅度持續減緩，根據TrendForce的預測資料顯示，2016年全球智慧型手機出貨13.4億支，年成長率僅剩5.8％，相較2015年的8.3％增幅，成長幅度繼續向下滑落，甚至TrendForce預估2016年Apple出貨量首度僅有個位數的成長，代表智慧型手機產業開始面臨成長的高原期，除此之外，拖累2016年國內積體電路設計業產值呈現衰退的原因尚包括部分晶片領域競爭程度加劇，更何況紅色供應鏈的衝擊將逐步浮現所致。

　而在半導體封裝及測試行業部分，2016年來自於中國半導體封測業崛起所帶來的競爭壓力將趨增，特別是紅色供應鏈對於我國二線封測廠的衝擊效應持續浮現，戰線更有延伸至高階封測之跡象，特別是蘋果進行生產鏈調整，將技術難度不高的壓力觸控感測器系統級封裝部分訂單，交給江蘇長電旗下的星科金朋代工，原本替蘋果代工蘋果模組的日月光，則將獲得蘋果2016年應用在iPhone 7的高階系統級封裝新訂單，顯然蘋果2016年的系統級封裝模組訂單將由江蘇長電旗下的星科金朋、日月光旗下環旭電子和村田製作所三家廠商共同持有，已全面點燃2016年封測業者系統級封裝搶單戰火，以及2016年全球PC市場出貨量仍難以擺脫2015年衰退的格局，加上智慧型手機市場持續呈現飽和的態勢，故2016年國內半導體封裝及測試業產值增幅將僅有低個位數。

　至於記憶體方面，2016年國內DRAM市場景氣仍將持續受到全球DRAM供給過剩、價格續跌的影響，更何況我國DRAM製造產業的競爭優勢明顯不若韓國、美國，除此之外，台灣在2015年12月Micron宣布以每股30元、溢價30％，總金額1,300億元來收購與台塑集團合資的華亞科全部股權之下，此宗個案成為外商在台灣史上最大的併購案，惟我國標準型DRAM產業在全球的地位恐更加式微，恐造成2016年記憶體產值進一步衰退。